电解法测量金属镀层厚度的测量原理是基于1838年建立的法拉第定律。
 
采用美国INTEL公司的MCS-51系列高性能单片微处理器，自动采集，计算并输出测厚数据，四位LED显示，如配用微型打印机可自动打印数据。
测量对象：
（1）单金属层（Cu, Zn, Ni, Au, Ag, Sn, Cr等）
（2）合金镀层（Pb-Sn, Cu-Zn, Zn-Ni, Ni-P等）
（3）复合镀层（Cu+Ni+Cr/Fe等）
（4）多镍镀层
测量范围：0.05～50?m ±10%